2025上半年A股先进封装概念股“成绩单”：Chiplet驱动分化加剧，三巨头谁主沉浮？

随着人工智能、高性能计算需求的持续爆发，作为半导体产业关键环节的先进封装，在2025年上半年再次成为市场焦点。A股市场上152家涉足先进封装业务的上市公司已悉数交出期中“答卷”。在全球半导体产业复苏与技术竞赛的双重背景下，这些公司的表现可谓冰火两重天，深刻揭示了技术布局与市场需求共振下的行业新格局。

一、行业整体透视：需求旺盛下的结构性增长

2025年上半年，全球半导体市场在AI芯片、自动驾驶、物联网设备的强劲需求下持续回暖。先进封装，特别是以Chiplet（芯粒）为代表的技术，凭借其能有效提升芯片性能、降低成本和加速产品上市周期的优势，从“可选项”变成了“必选项”。这不仅为封测企业带来了增量订单，更将产业链上游的材料与设备公司推向了风口。然而，并非所有企业都能均享红利，财报数据清晰地展现了企业间因技术卡位和客户结构不同而产生的显著分化。

二、 龙头公司财报深度解读：技术布局决定盈利水位

1.三佳科技 (600520)：材料先锋的潜力与阵痛

财务表现：公司营收微增2.07%，但净利润小幅下滑6.26%，呈现出“增收不增利”的局面。27.67%的毛利率在材料领域属于尚可水平，但反映出其当前主营业务的增长动能有限。

核心看点与市场预期：市场的关注点并不在于其短期业绩，而在于其战略材料——光敏性聚酰亚胺（PSPI）的研发进展。PSPI是实现Chiplet架构中微凸点、TSV（硅通孔）等关键技术不可或缺的核心材料，目前正处于下游半导体先进封装企业的验证阶段。一旦验证通过并实现批量供应，三佳科技将有望打破国外垄断，切入高毛利赛道，实现估值的重塑。股价的阶段性回暖，也部分体现了市场对其技术突破的期待。

2.伟测科技 (688372)：测试龙头的业绩“暴走”

财务表现：伟测科技无疑是本报告期内的“优等生”。营收同比增长41.68%，净利润更是惊人地暴涨573.34%，35.99%的高毛利率彰显了其强大的盈利能力。

核心驱动力：其业绩的爆发性增长，直接受益于先进封装和复杂芯片测试需求的激增。随着Chiplet设计普及，对芯片测试提出了更高、更复杂的要求，测试价值量显著提升。作为第三方测试龙头，伟测科技凭借其技术实力和产能，精准地抓住了这波行业红利，实现了业绩与股价的戴维斯双击。

3.利扬芯片 (688135)：Chiplet检测能力的“隐形冠军”

财务表现：公司营收增长35.29%，成功实现扭亏为盈，净利润同比增长105.96%。虽然净利润绝对值不高，但强劲的增长趋势已经确立。

核心定位：公司在互动平台明确表示具备Chiplet概念芯片的封装检测能力，这使其在众多封装公司中占据了独特的生态位。Chiplet将一颗大芯片分解为多个小芯片，再通过先进封装集成，这对封装后的整体测试提出了前所未有的挑战。利扬芯片在此领域的提前卡位，为其带来了先发优势，是其业绩实现V型反转的关键。近期股价的波动，更多是短期市场情绪所致，其长期逻辑依然稳固。

三、 总结与展望：分化时代，技术为王

综合2025年上半年的财报，我们可以清晰地看到一个趋势：先进封装行业已进入以Chiplet等技术为导向的“分化时代”。

伟测科技代表了在当下需求中最能直接获益的测试环节，业绩兑现最为直接。

利扬芯片展示了在特定细分领域（Chiplet检测）建立壁垒后带来的业绩弹性。

三佳科技则代表了上游材料企业的“潜力股”模式，短期业绩承压，但长期想象空间巨大，其PSPI材料的验证进展将是未来最重要的催化剂。

展望未来，随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装的技术演进不会止步。对于投资者而言，除了关注财务数据，更应深度追踪企业的技术进展、客户验证情况以及在Chiplet、硅光封装、3D封装等前沿领域的专利布局。只有真正掌握核心技术、绑定头部客户的公司，才能在这场高景气的长跑中最终胜出。