兴森科技(002436)： 董秘您好.目前公司的ic封装基板技术是否能够满足现有国产全部芯片封装要求.是否能满足华为芯片的封装要求.

好股吧讯，05月13日兴森科技(002436)投资者在〖好股吧〗【兴森科技股吧】向兴森科技公司董秘提问：董秘您好.目前公司的ic封装基板技术是否能够满足现有国产全部芯片封装要求.是否能满足华为芯片的封装要求.【公司董事会秘书回复：】尊敬的投资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。