深南电路(002916)： 董秘请问公司是否具有20层以上FC-BGA封装基板的生产能力？公司是否在更高层基板封装上投入研发？
老乐说股博客
好股吧讯，05月09日深南电路(002916)投资者在深南电路股吧向公司董秘提问：董秘您好！请问公司是否具有20层（不含）以上FC-BGA封装基板的生产能力？公司是否在更高层基板封装上投入研发？谢谢！公司董事会秘书回复：尊敬的投资者，您好。公司 FC-BGA 封装基板现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。